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半导体零部件特点
技术密集,生产精度及可靠性高
相比于其他行业的基础零部件,半导体零部件需用于精密的半导体制造,其尖端技术密集的特性尤其明显,有着精度高、批量小、多品种、尺寸特殊、工艺复杂、要求极为苛刻等特点。由于半导体零部件的特殊性,企业生产经常要兼顾强度、应变、耐腐蚀性、电子特性、电磁特性、材料纯度等复合功能要求。
应用于半导体设备中的同一类型部件,相较于传统工业而言对关键零部件在原材料的纯度、原材料批次的一致性、质量稳定性、机加精度控制、特殊表面处理、洁净清洗、真空无尘包装、交货周期等方面要求更高,形成了极高的技术门槛。
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