我司:半导体类自动化设备生产项目主体结构全面封顶仪式圆满成功
发布时间:
2023-11-18
2023年11月18日,我司(香河)机电设备有限公司(以下简称“我司”)举行了盛大的庆典,标志着其新建半导体类自动化设备生产项目的主体结构已全面封顶。这一重要里程碑的达成,不仅彰显了我司在自动化设备制造领域的领先实力,也预示着我司即将迈入新的发展阶段。 我司是一家以高
2023年11月18日,我司(香河)机电设备有限公司(以下简称“我司”)举行了盛大的庆典,标志着其新建半导体类自动化设备生产项目的主体结构已全面封顶。这一重要里程碑的达成,不仅彰显了我司在自动化设备制造领域的领先实力,也预示着我司即将迈入新的发展阶段。
我司是一家以高端装备制造、高低压成套设备、工业自动化设备、工业控制以及高端精密仪器零部件制造为主的企业,自2017年成立以来,便始终坚持“诚信、专业、创新、共赢”的原则,致力于为国内外客户提供最优质的高端装备和完美的服务。此次新建的半导体类自动化设备生产项目,是我司在国家大力支持半导体产业政策的背景下,积极响应市场需求,优化产品结构的重要举措。
在封顶仪式上,我司董事长表示:“半导体产业是当今世界科技竞争的焦点,也是国家重点发展的战略性新兴产业。我们深知肩上的责任与使命,将以此次项目为契机,推动企业向高科技、高附加值领域转型升级。”
据了解,我司新建的半导体类自动化设备生产项目总投资额高达数亿元人民币,总建筑面积达16440平方米。项目建成后,将具备年产数千台(套)高端半导体设备的生产能力,不仅将进一步提升我司的市场竞争力,也将为我国半导体产业的发展注入新的活力。
值得一提的是,该项目从规划、设计到建设,都充分体现了我司的创新意识和绿色发展理念。项目主体结构的全面封顶,标志着项目已进入最后阶段。未来,我司将继续秉持“诚信、创新、共赢”的核心价值观,以更优质的产品和服务回馈客户,为推动中国制造业的高质量发展贡献力量。
展望未来,随着我司新建半导体类自动化设备生产项目的建成投产,我们有理由相信,我司将迈向更加辉煌的未来,为我国半导体产业的繁荣发展贡献更多力量。
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